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作者：潘开林
格式：azw3/epub/mobi/pdf
出版社：电子工业出版社
出版日期：2024-11-01
ISBN：978-7-121490-76-7
内容简介：
本书介绍电子设备中的电气互联技术，或者称为广义的电子封装工程概论。全书分为8章，内容包括：电气互联技术的基本概念、技术体系、现状与发展等概述，封装互联基础、器件级封装互联技术、电气互联基板技术、PCB组装互联技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新技术等。
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